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点涂技术的发展阶段正受到影响

作者:太阳配件 发布日期:2019-09-27 10:18:25 点击量:
所谓的点涂技术是通过太阳机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的指定区域,压力和时间是点涂布的重要参数,可用于控制胶点的大小和拖尾,而拖尾也随着贴片的粘度而变化,在改变压力的同时还可以改变胶点的大小,挂线或尾线导致贴片粘合剂的“尾线”延伸到元件基板表面之外的下一个位置,并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘将导致焊接不良,因而对点涂技术的引用改进将成为下一步的技术拓展。  
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  通过对太阳系统进行一些调整可以有效减少拖尾现象,例如减小电路板和出胶口之间的距离,采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少悬挂的问题,如果点涂技术是加压的方式,粘度和受限流速的任何变化都会降低压力,导致流速降低从而改变太阳点的尺寸。  
胶水泄漏是点涂技术中的另一个常见问题,胶水泄漏的可能原因是出胶口堵塞、出胶口顶部磨损和电路板不平等,如果粘合剂长时间不使用时通常出胶口会被堵塞。
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  因此为了避免堵塞出胶口,在每次使用后应进行清洁,使用金属丝穿过出胶口顶部达到贯通的作用,此外较大的粘度也可能导致胶水漏出,这需要对点涂技术进一步改进以达到标准的需求效果。   
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